序言
八年，能走多远？
2019年，地平线发布征程®2芯片，
成为中国首款车规级智驾芯片。
2026年，
中国自主品牌乘用车全阶智驾芯片市场，
地平线做到市占率第一。
从「第一颗」到「第一名」，
八年时间，贯穿着一条被反复验证的行业共识：对智驾芯片来说，上车才算数；
也串联成一条向上的攀登之路：
每一步落在实处，
才有了下一次向上的底气。
2019
从0到1
2019年，
征程2发布，
成为中国首款车规级智驾芯片。
「车规级」意味着严苛。
消费电子出了问题可以重启，
车载芯片却事关生命，
对安全与可靠性提出更高要求。
「首款」意味着破局。
当时的中国智驾芯片产业缺乏成熟参照，
从车规验证到工程落地，
每一步都在无人区摸索。
从0到1，
不是最小的一步，
而是最重的一步。
中国智驾芯片的突围之路，由此启程。
2020
量产上车
2020年，
征程2全球首搭上车，
开启国产智驾芯片量产元年。
芯片行业有一条残酷的分水岭：
发布，不等于量产；
量产，不等于上车。
对智驾芯片而言，
上车是唯一验收标准——
装进量产车里、交付到用户手上、
在道路上日夜奔跑，才算真正过关。
这一年起，
国产智驾芯片走出实验室，
走进千家万户的日常出行。
2021
8MP落地
2021年，
征程3赋能全球首个8MP前视领航辅助系统量产。
8MP（800万像素）的前视摄像头，
让智驾系统拥有了一双更敏锐的“眼睛”。
智驾系统理解世界的第一步是看清，
面对更复杂的道路环境，
看得越清，判断就越从容。
随着征程系列芯片持续迭代，
变的是能力，不变的是目标：
把技术真正带到车上，服务用户。
2022
算力破百
2022年，
中国首款百TOPS级大算力智驾芯片，
征程5，量产上车。
破百不仅是数字的跃升，
更标志着中国智驾芯片正式迈入大算力时代。
当行业课题越过「能不能上车」，
转向「上车了，算力够不够用」，
强劲的算力底座成为了高阶体验的前提。
从「中国首款车规级」到「中国首款百TOPS级」，征程芯片完成了又一次跨越。
2023
主流之选
2023年，
中国TOP10车企（集团）一致采用征程芯片。
一颗汽车芯片进入车企供应链，
需要经过长期的技术评估、开发适配与量产验证。
当越来越多车企做出相同选择，
验证的不只是产品实力，
更是对交付能力的深度信赖。
从0到1时，市场在观望。
2023年，市场给出了确定的答案。
2024
全阶全场景
2024年，
征程6系列发布，
成为业界首款全阶全场景智驾芯片。
「全阶」面向不同等级的智驾需求，
「全场景」覆盖更丰富的出行场景。
这背后的工程取舍很明确：
与其为不同需求造很多颗芯片，
不如把一颗做到全阶全场景。
征程6通过系列化布局，
推动好用的智能驾驶走进更广泛的国民车型。
2025
千万交付
2025年，
征程家族累计出货突破1000万套，
成为中国智驾芯片首个千万级量产出货里程碑。
在车规芯片这条高难度赛道上，
「千万级」的背后，
是持续的流片、验证、量产、交付与迭代。
每一颗出货芯片背后，
都是一条已经跑通的量产链路。
从0到1，考验技术的突破；
从1到1000万，考验交付的韧性。
2026
登顶向新
2026年，启新之年。
产品之新。
中国首款舱驾融合整车智能体芯片地平线星空®发布，以单芯片整合智驾与智舱两套系统，为智能汽车打造统一的“最强大脑”。八年征程故事，翻开全新篇章。
格局之新。
地平线在中国自主品牌乘用车全阶智驾芯片市场，市占率位居第一。
回望来路，八年，能走多远？
从「中国首款」到「首个千万」，再到「市占登顶」，地平线实现的不只是量产规模与市场地位的双重跃升，更意味着产品实力、工程能力与技术价值，获得了市场广泛认可。
从征程2、征程3、征程5、征程6，再到星空，
每一个阶段性的里程碑，皆是下一程攀登的起点。
登顶不是为了停下，
而是站在新的高度，
看清更辽阔的地平线。
第一，只是新的出发，
下一程，已在路上。
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