地平线亮相Automotive World，全栈产品与开放生态加速全球化

2026年9月9日至11日，全球领先的先进汽车技术展会Automotive World（日本国际汽车工业技术展览会）在千叶幕张展览馆举办。中国智驾科技领军企业地平线首次携全栈产品矩阵亮相本届展会，展出征程^®系列智驾计算方案、星空^®舱驾融合芯片、HSD™全场景辅助驾驶系统、咖咖虾™整车智能体操作系统及生态合作成果，全面呈现从算力底座到整车智能体的技术布局与量产能力。

Automotive World是亚洲汽车技术的重要风向标，也是全球整车厂与顶级Tier1筛选下一代核心技术供应商、切入国际前装市场的核心商业平台。本届展会聚焦SDV、EV技术与设计开发数字化三大方向，吸引丰田、日产、本田等日本主流车企与电装、博世等全球头部Tier1的研发、采购人员到场。当地汽车产业供应链体系成熟、认证门槛高，对车规可靠性、工程化能力与量产稳定性标准严苛，是全球公认的高门槛市场。

地平线此次携经全球市场量产验证的成熟方案参展，直面国际严苛的车规标准，向国际车企与全球头部Tier1展示全栈技术能力。这也是地平线首次亮相Automotive World。

展会同期，地平线产品市场副总裁刘文尧受邀出席Automotive World官方研讨会——“自动驾驶”专场，发表《赋能智能汽车：集成计算、城区智驾与整车智能体》主题演讲。他表示：“城区NOA正加速走向主流市场，汽车智能化也将从单点功能升级迈向驾驶、座舱与车控能力的整车协同。未来，面向整车智能体的舱驾融合计算平台与操作系统将推动车辆从执行指令的交通工具，演进为能够理解用户意图、规划复杂任务并持续学习的个性化智能伙伴。面向这一趋势，地平线将依托软硬结合的全栈技术基座及开放灵活的合作模式，与整车厂、Tier1和生态伙伴加速推动整车智能在全球市场量产落地。”

地平线坚持“软硬件深度协同”技术路线，自研BPU^®智能计算架构，以专用处理器支撑AI算法落地，旗下已量产方案均经大规模市场验证，可直接对接车企量产需求。本次展会同步展出核心硬件、软件产品与开放合作体系，全面呈现技术与生态双重实力。

征程^®系列车规级计算方案覆盖基础ADAS至高阶城区辅助驾驶全场景，累计出货破1500万套，2026年上半年地平线全阶智驾芯片份额行业第一，当前已服务全球40+车企品牌；征程^®6系列凭借成熟的产品表现，成为全球顶级Tier1的共同选择，支撑多款合作项目规模化落地。首次在日公开亮相的星空^®系列舱驾融合芯片延续了征程^®系列大规模量产验证的车规可靠性与工程化能力，面向整车智能体时代打造，首创城堡安全物理隔离架构，可同时支撑高阶智能驾驶与座舱数字AI大模型运行，实现硬件资源共享与整车成本优化。

软件层面，HSD™与咖咖虾™是地平线基于这一底座打造的标杆方案，HSD™全场景辅助驾驶系统采用一段式端到端技术架构，覆盖城区、高速、泊车全场景；在提供HSD选装的车型中，77%用户主动选择该配置。咖咖虾™整车智能体操作系统实现了“任务及服务”的智能交互范式，支持自然语言跨域调度车辆功能，可完成从意图识别到全链路任务执行的闭环。

开放合作方面，地平线打造了覆盖标准芯片供应、软硬一体解决方案及联合开发的分层灵活体系，可按需定制合作路径，充分尊重合作伙伴技术自主权。目前，地平线与安斯泰莫、博世及电装等全球顶级Tier1建立了深度战略合作，实现了德日系头部Tier1的全覆盖，完成了从“自主品牌供应商”向“全球Tier1生态共建者”的身份升级。这种“芯片底座+生态算法”的模式可充分适配更多国际车企技术路线与品控体系，为其提供高可靠、高性价比的算力支撑，加速智能驾驶在全球市场的量产落地。

刘文尧在论坛演讲中介绍，当前城区NOA正加速向主流市场普及，这一市场趋势正是地平线技术布局的核心逻辑。基于软硬结合的全栈技术基座与舱驾融合的芯片平台，地平线已经构建起支撑整车智能体演进的完整技术体系，避免多套系统的重复投入。这一体系，也正是地平线面向全球市场扩张的核心支撑。

本次亮相Automotive World，是地平线全球化布局的重要节点。未来，地平线将以本次展会为契机，持续深耕海外市场，坚持开放生态的合作理念，携手全球整车厂与Tier1伙伴，推动智能驾驶技术的量产落地与应用普及。